O corte de uma pastilha de silício é feita utilizando uma máquina de precisão chamado uma serra de bolacha. Este tipo de via é utilizado para cortar e amostras da secção de material que inclui substrato de silício. Substrato de silício é utilizado para circuitos electrónicos, como este material tem de ser cortada muito fina. Para fazer isso você precisa para se preparar antes de iniciar a serra para cortar pastilhas de silício.

Instale um wafering lâmina de diamante viu cortar no braço da bolacha. Defina a velocidade do corte de serra não exceda 300 RPM.

Fixe a vara vestir de montar. Ligue a serra wafer de limpar e condicionar a lâmina de corte.



Retire a tampa de enchimento e despeje o fluido de corte. Substitua e aperte a tampa. O fluido de corte é utilizado para lubrificar a lâmina e o substrato de silício.

Retire o pau de vestir e bloquear o substrato de silício em posição. Coloque uma almofada de borracha, se você precisa reduzir a vibração da lâmina. Verificar que a secção transversal menor do que o silício é cortado.

Feche a tampa e ligue a serra wafer. Comece a serra para fazer o primeiro corte para o wafer de silício para criar uma. Ajustar a orientação do substrato de silício, se a lâmina não cortadas adequadamente.